Interconnect Technologies for Integrated Circuits and Flexible Electronics
Springer
ISBN 9789819944750
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Hardcover
2023
30 s/w-Abbildungen, 121 Farbabbildungen, Bibliographien.
In englischer Sprache
Umfang: x, 280 S.
Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm
Gewicht: 659
Verlag: Springer
ISBN: 9789819944750
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: Springer Tracts in Electrical and Electronics Engineering
Produktbeschreibung
Autorinnen und Autoren
Kundeninformationen
Focuses on the investigation of advanced on-chip interconnects to match the current and future technology requirements Enriches understanding by including contributions from leading experts across the globe Broadens understanding of interconnect technologies for flexible electronic system
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