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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Springer
ISBN 978-3-031-86104-8
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Softcover
2026
2 s/w-Abbildungen, 43 Farbabbildungen.
In englischer Sprache
Umfang: 204 S.
Format (B x L): 16.8 x 24 cm
Gewicht: 352
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-031-86104-8
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
Produktbeschreibung
This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.
Autorinnen und Autoren
Produktsicherheit
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