D’heer / Reynaert

Erschienen: 03.08.2025

THz and Sub-THz CMOS Electronics for High-Speed Telecommunication

Architectures and Circuits for Future 6G Transceivers

Springer

ISBN 978-3-031-64441-2

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Bibliografische Daten

Fachbuch

Buch. Softcover

2025

Umfang: xxiii, 402 S.

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Verlag: Springer

ISBN: 978-3-031-64441-2

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