3D and Circuit Integration of MEMS

This book introduces technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration comprehensively and systematically. It focuses on the silicon MEMS which have been used in large volume and the technologies concerning system integration. The topics include bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer Interconnection, Wafer bonding and Sealing.
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.