Abbildung von Li / Goyal | 3D Microelectronic Packaging | 2. Auflage | 2020 | beck-shop.de
eBook

Li / Goyal

3D Microelectronic Packaging

From Architectures to Applications

2., Second Edition 2021

Springer Nature Singapore

ISBN 9789811570902

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Bibliografische Daten

eBook. PDF. Weiches DRM (Wasserzeichen)

2., Second Edition 2021. 2020

Umfang: 622 S.

Verlag: Springer Nature Singapore

ISBN: 9789811570902

Weiterführende bibliografische Daten

Das Werk ist Teil der Reihe: Engineering Springer Series in Advanced Microelectronics Engineering (R0)

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