Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Maier | Optimization of Zonal Electric/Electronic Architectures Using a Coupled Modeling Approach of Package and Wiring Harness | 1. Auflage | 2025 | beck-shop.de

Maier

Optimization of Zonal Electric/Electronic Architectures Using a Coupled Modeling Approach of Package and Wiring Harness

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Fachbuch

Buch. Softcover

2025

xxxvii, 180 S.

Springer Vieweg. ISBN 978-3-658-48187-2

Format (B x L): 14,8 x 21 cm

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