Beyond Si-Based CMOS Devices
Materials to Architecture
Springer
ISBN 9789819746255
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Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Softcover
2025
Umfang: 340 S.
Format (B x L): 15.5 x 23.5 cm
Gewicht: 578
Verlag: Springer
ISBN: 9789819746255
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