Product Lifecycle Management. Leveraging AI, Digital Twins, and Smart Technologies
21st IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2024, Bangkok, Thailand, July 7–10, 2024, Revised Selected Papers Part II
Springer
ISBN 978-3-031-93322-6
Standardpreis
Bibliografische Daten
Fachbuch
Buch. Hardcover
2025
Umfang: xviii, 383 S.
Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm
Verlag: Springer
ISBN: 978-3-031-93322-6
Weiterführende bibliografische Daten
Das Werk ist Teil der Reihe: IFIP Advances in Information and Communication Technology
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