Yan / Liu / Westerståhl / Yang

The Connectives in Logic and Language

4th Tsinghua Interdisciplinary Workshop on Logic, Language, and Meaning, TLLM 2024, Beijing, China, March 29–31, 2024, Revised Selected Papers

Springer

ISBN 978-3-031-86053-9

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Bibliografische Daten

Fachbuch

Buch. Softcover

2025

Umfang: ix, 189 S.

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Verlag: Springer

ISBN: 978-3-031-86053-9

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