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Elektronische Baugruppen, Elektronische Materialien
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Robert Bosch GmbH
Systems and Components, Networking and Hybrid Drive
FachbuchTaschenbuch6. Auflage2026Springer ViewegISBN 978-3-658-09533-8
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Fundamentals, Characterization, Properties, and Emerging Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-06644-2
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Low-Carbon, Eco-Friendly, and Sustainable Solutions
Fachbuch2026Wiley-VCHISBN 978-3-527-35570-9
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Darab / Bakhshayesh / Tajabadi
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-03930-9
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Recent Advances and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-04109-8
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Gopal / Dubey / Latif
Methods and Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-08744-7
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Fabrication, Structure, and Properties
Fachbuch2., Second Edition 20252026SpringerISBN 978-3-032-10985-9
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Innovations in Energy, Environment, and Biomedical Applications
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-18430-6
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Colella / Listorti
Fachbuch2026SpringerISBN 978-3-032-18076-6
neu
Koenigsdorff / Gerlach
Dielektrische Elastomeraktoren für unidirektionale Bewegungen
Dielektrische Elastomeraktoren für unidirektionale Bewegungen
Fachbuch2025TUDpressISBN 978-3-95908-806-0
neu
Sustainable Materials, Device Design, Renewable Energy Applications
Fachbuch2025De GruyterISBN 978-3-11-172682-3
Zur Materialproblematik der modernen Elektronik
Fachbuch2025KrönerISBN 978-3-520-90018-0
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Acharyya / Sarkar / Aleksandrova
Volume 2
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819544141
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Urbach / Jiang
Proceedings of 2024 International Symposium of Space Optical Instruments and Applications
Proceedings of 2024 International Symposium of Space Optical Instruments and Applications
ISSOIA 2024, 25-27 September, Guangzhou, China
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819514090
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Xu
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819519279
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Photocatalytic Materials
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819541294
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Dey / Shukoor / Koul
Metamaterial Inspired Multiband Broadband and Reconfigurable Absorbers and Polarization Converters
Metamaterial Inspired Multiband Broadband and Reconfigurable Absorbers and Polarization Converters
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819563333
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Lau / Chiang
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Fachbuch2026SpringerISBN 9789819568901
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Wei / Liu / Li
Quasi van der Waals Epitaxy of Nitride Semiconductor and Its Applications
Quasi van der Waals Epitaxy of Nitride Semiconductor and Its Applications
Fachbuch2025SpringerISBN 9789819534685
Fachbuch2025SpringerISBN 978-3-031-71546-4
Rezensionen
